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晶圓測(cè)試（中測(cè)）：在不同種類/型號(hào)晶圓量產(chǎn)測(cè)試之前，公司提前按芯片內(nèi)部的不同功能模塊組成及特點(diǎn)設(shè)計(jì)測(cè)試方法，選擇最優(yōu)的測(cè)試平臺(tái)搭建實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證軟硬件環(huán)境，最終測(cè)試方法驗(yàn)證、確認(rèn)與定型。晶圓測(cè)試量產(chǎn)時(shí)，根據(jù)前期確認(rèn)好的測(cè)試方案選定的測(cè)試平臺(tái)（由探針卡（probe card）、探針臺(tái)（prober）、測(cè)試機(jī)（ATE : Automatic Test Equipment ）組成）對(duì)晶圓中的每顆裸芯片進(jìn)行測(cè)試，分出芯片好壞或分等級(jí)的過(guò)程。
我們提供不同型號(hào)的探針臺(tái)（Prober）和AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)）機(jī)臺(tái)，以支持不同產(chǎn)品的測(cè)試要求。22
我們擁有多樣的測(cè)試平臺(tái)，滿足不同的服務(wù)需求：
國(guó)芯微測(cè)
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